70T3339S133BFGI
数据手册.pdf
Integrated Device Technology
艾迪悌
电子元器件分类
70T3339S133BFGI中文资料参数规格
技术参数
存取时间 4.2 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.4V ~ 2.6V
封装参数
引脚数 208
封装 CABGA-208
外形尺寸
长度 15 mm
宽度 15 mm
高度 1.4 mm
封装 CABGA-208
厚度 1.40 mm
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
70T3339S133BFGI引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 70T3339S133BFGI | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 静态随机存取存储器 512K X 18 DP | 搜索库存 |
替代型号70T3339S133BFGI
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 70T3339S133BFGI 品牌： Integrated Device Technology 艾迪悌 封装： CABGA 208Pin | 当前型号 | 静态随机存取存储器 512K X 18 DP | 当前型号 |
| 型号： 70T3339S133BFI8 品牌： 艾迪悌 封装： CABGA 208Pin | 完全替代 | 512K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's | 70T3339S133BFGI和70T3339S133BFI8的区别 |
| 型号： 70T3339S133BFI 品牌： 艾迪悌 封装： CABGA 208Pin | 完全替代 | 512K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's | 70T3339S133BFGI和70T3339S133BFI的区别 |
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