LM3S9L97-IBZ80-C1
TI(德州仪器)
主动器件
LM3S9L97-IBZ80-C1中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 48K x 8
封装参数
封装 LFBGA-108
外形尺寸
封装 LFBGA-108
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
LM3S9L97-IBZ80-C1引脚图与封装图
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