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CPF0805B1M1E1

CPF0805B1M1E1

数据手册.pdf

Res薄膜0805 82K欧姆0.1%0.1W(1/10W)±25ppm/°C焊盘SMD T/R

±0.1% 0.1W,1/10W 芯片 0805(2012 公制) - 薄膜


得捷:
RES SMD 1.1M OHM 0.1% 1/10W 0805


艾睿:
Res Thin Film 0805 1.1M Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/°C Molded SMD T/R


安富利:
Res Thin Film 0805 1.1M Ohm 0.1% 1/10W ±25ppm/°C Molded SMD SMD Paper T/R


Verical:
Res Thin Film 0805 1.1M Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/C Pad SMD T/R


Electro Sonic:
Res Thin Film 0805 1.1M Ohm 0.1% 0.1W1/10W ±25ppm/°C Epoxy Pad SMD T/R


CPF0805B1M1E1中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 100 V

容差 ±0.1 %

额定功率 0.1 W

产品系列 CPF

电阻 1.1 MΩ

阻值偏差 ±0.1 %

工作温度Max 155 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 100 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 0.55 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 155℃

温度系数 ±25 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 5000

制造应用 Power Management, Industrial, Portable Devices, Consumer Electronics

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

ELV标准 Compliant

REACH SVHC版本 2015/12/17

CPF0805B1M1E1引脚图与封装图
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CPF0805B1M1E1 TE Connectivity 泰科 Res薄膜0805 82K欧姆0.1%0.1W(1/10W)±25ppm/°C焊盘SMD T/R 搜索库存