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CL21B474KBFNFNE

CL21B474KBFNFNE

数据手册.pdf
Samsung(三星) 被动器件

CL21 系列 0805 0.47 uF 50V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

MLCC-多层陶瓷器


得捷:
CAP CER 0.47UF 50V X7R 0805


艾睿:
Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125°C T/R


Verical:
Cap Ceramic 0.47uF 50V X7R 10% Pad SMD 0805 125C T/R


Win Source:
CAP CER 0.47UF 50V X7R 0805 / 0.47 µF ±10% 50V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric


CL21B474KBFNFNE中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 50 V

绝缘电阻 10 GΩ

电容 0.47 µF

容差 ±10 %

产品系列 High Frequency

额定电压 50 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 2000

制造应用 通用

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CL21B474KBFNFNE引脚图与封装图
CL21B474KBFNFNE引脚图

CL21B474KBFNFNE引脚图

CL21B474KBFNFNE封装图

CL21B474KBFNFNE封装图

CL21B474KBFNFNE封装焊盘图

CL21B474KBFNFNE封装焊盘图

在线购买CL21B474KBFNFNE
型号 制造商 描述 购买
CL21B474KBFNFNE Samsung 三星 CL21 系列 0805 0.47 uF 50V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容 搜索库存
替代型号CL21B474KBFNFNE
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CL21B474KBFNFNE

品牌: Samsung 三星

封装: 0805(2012 470nF 50V ±10%

当前型号

CL21 系列 0805 0.47 uF 50V ±10% X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

当前型号

型号: CL21B474KBFNNNG

品牌: 三星

封装: 08052012 470nF 50V 10per

类似代替

Samsung 0805 X7R/Y5V MLCC series reels### 0805 系列镍挡层端接外覆镀锡 NiSn 层。应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是最受欢迎的“温度补偿”方案,EIA I 级陶瓷材料、X7R、X5R 方案称为“温度稳定”陶瓷且使用 EIA II 级材料;Y5V、Z5U 方案通用于有限温度范围,EIA II 级材料;这些特性十分适用于去耦应用。

CL21B474KBFNFNE和CL21B474KBFNNNG的区别

型号: CL21B474KBF4PNE

品牌: 三星

封装: 0805(2012 470nF 50V ±10%

类似代替

CL21 系列 0805 470 nF 50 V ±10 % X7R 表面贴装 多层陶瓷电容

CL21B474KBFNFNE和CL21B474KBF4PNE的区别

型号: CL21B474KBF4PNG

品牌: 三星

封装: 0805

类似代替

Samsung 0805 MLCC seriesGeneral Multilayer Ceramic Chip CapacitorsHighly reliable tolerance and high speed automatic chip placement on PCBs Wide capacitance range Wide temperature compensation and voltage range: from C0G to Y5V and from 6.3V to 50V Highly reliable performance Highly resistant termination metal Applications include: HHP, DSC, DVC, LCD, TV, Memory Module, PDA, Game Machine; Tuner Product code C is suitable. For using special purpose like Military, Medical, Aviation, Automobile device should be following a special specification ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

CL21B474KBFNFNE和CL21B474KBF4PNG的区别