BC548B A1
数据手册.pdf
Taiwan Semiconductor
台湾半导体
分立器件
最小电流放大倍数hFE 200
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -65 ℃
耗散功率Max 500 mW
安装方式 Through Hole
引脚数 3
封装 TO-92-3
长度 5.1 mm
宽度 4.1 mm
高度 4.7 mm
封装 TO-92-3
包装方式 Box
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free