AIC111RHBR
TI(德州仪器)
特殊应用集成芯片
AIC111RHBR中文资料参数规格
技术参数
数模转换数DAC 1
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 VFQFN-32
外形尺寸
封装 VFQFN-32
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
AIC111RHBR引脚图与封装图 
AIC111RHBR引脚图
AIC111RHBR封装图
AIC111RHBR封装焊盘图
在线购买AIC111RHBR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| AIC111RHBR | TI 德州仪器 | IC设计规范1.3 -V微功耗DSP / UC VOICE宽带音频编解码器 IC DESIGN SPECIFICATION 1.3-V microPower DSP/uC VOICE BAND AUDIO CODEC | 搜索库存 |
替代型号AIC111RHBR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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| 型号： AIC111RHBR 品牌： TI 德州仪器 封装： | 当前型号 | IC设计规范1.3 -V微功耗DSP / UC VOICE宽带音频编解码器 IC DESIGN SPECIFICATION 1.3-V microPower DSP/uC VOICE BAND AUDIO CODEC | 当前型号 |
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