电容 2.2 nF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
温度系数 ±15 %
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
0603Y0500222KXT | Syfer Technology | Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: 0603Y0500222KXT 品牌: Syfer Technology 封装: 0603 | 当前型号 | Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 当前型号 | |
型号: 0603B222K500NT 品牌: 风华高科 封装: | 类似代替 | 2.2nF 222 ±10% 50V | 0603Y0500222KXT和0603B222K500NT的区别 | |
型号: 0603J0500222KXT 品牌: Syfer Technology 封装: | 类似代替 | Cap,MultiLayer,Ceramic,0603,50VDC,2.2nF,10%,X7R,Sn | 0603Y0500222KXT和0603J0500222KXT的区别 | |
型号: CC0603KRX7R9BB222 品牌: 国巨 封装: 0603 2.2nF 50V 10per | 功能相似 | 0603 0.0022 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容 | 0603Y0500222KXT和CC0603KRX7R9BB222的区别 |