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0603Y0500222KXT

0603Y0500222KXT

数据手册.pdf
Syfer Technology 被动器件

Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603

Syfer Flexicap 0603

由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™

专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备

FlexiCap™ 将承受比传统器更大的板弯曲度

FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂

可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺


欧时:
Syfer Technology Flexicap 系列 2.2nF 50V dc X7R电介质 表面安装器件 多层陶瓷电容器 0603Y0500222KXT


CDI:
Cap,MultiLayer,Ceramic,0603,50Vdc,2.2nF,10%,X7R,Flexicap,Sn


0603Y0500222KXT中文资料参数规格
技术参数

电容 2.2 nF

容差 ±10 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 1608

封装 0603

外形尺寸

长度 1.6 mm

宽度 0.8 mm

高度 0.8 mm

封装公制 1608

封装 0603

物理参数

温度系数 ±15 %

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

0603Y0500222KXT引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
0603Y0500222KXT Syfer Technology Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 搜索库存
替代型号0603Y0500222KXT
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: 0603Y0500222KXT

品牌: Syfer Technology

封装: 0603

当前型号

Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历,开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料,应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™,无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603

当前型号

型号: 0603B222K500NT

品牌: 风华高科

封装:

类似代替

2.2nF 222 ±10% 50V

0603Y0500222KXT和0603B222K500NT的区别

型号: 0603J0500222KXT

品牌: Syfer Technology

封装:

类似代替

Cap,MultiLayer,Ceramic,0603,50VDC,2.2nF,10%,X7R,Sn

0603Y0500222KXT和0603J0500222KXT的区别

型号: CC0603KRX7R9BB222

品牌: 国巨

封装: 0603 2.2nF 50V 10per

功能相似

0603 0.0022 uF 50 V ±10 % 容差 X7R 表面贴装 陶瓷 电容

0603Y0500222KXT和CC0603KRX7R9BB222的区别