MPC755CRX350LE
数据手册.pdfNXP(恩智浦)
主动器件
MPC755CRX350LE中文资料参数规格
技术参数
无卤素状态 Halogen Free
工作温度Max 105 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 360
封装 BCBGA-360
外形尺寸
高度 2.2 mm
封装 BCBGA-360
物理参数
工作温度 0℃ ~ 105℃ TA
其他
产品生命周期 End of Life
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
MPC755CRX350LE引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MPC755CRX350LE | NXP 恩智浦 | 360CBGA,RV2.8,6W | 搜索库存 |