XA3S200-4FTG256I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XA3S200-4FTG256I中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 256
封装 LBGA-256
外形尺寸
封装 LBGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XA3S200-4FTG256I引脚图与封装图
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在线购买XA3S200-4FTG256I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XA3S200-4FTG256I | Xilinx 赛灵思 | FPGA Spartan-3 Family 200K Gates 4320 Cells 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA | 搜索库存 |
替代型号XA3S200-4FTG256I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XA3S200-4FTG256I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FTBGA | 当前型号 | FPGA Spartan-3 Family 200K Gates 4320 Cells 90nm Technology 1.2V 256Pin FTBGA | 当前型号 |
| 型号： XC3S200-4FTG256C 品牌： 赛灵思 封装： 256-LBGA 200000Gate 3V 173IO | 完全替代 | 现场可编程门阵列，Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | XA3S200-4FTG256I和XC3S200-4FTG256C的区别 |
| 型号： XC3S200-5FT256C 品牌： 赛灵思 封装： 256-LBGA | 完全替代 | XC3S200 5FT256C 磨码 | XA3S200-4FTG256I和XC3S200-5FT256C的区别 |