XC4VLX100-10FFG1148I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC4VLX100-10FFG1148I中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1148
封装 FCBGA-1148
外形尺寸
长度 35 mm
宽度 35 mm
高度 2.8 mm
封装 FCBGA-1148
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XC4VLX100-10FFG1148I引脚图与封装图 
XC4VLX100-10FFG1148I引脚图
XC4VLX100-10FFG1148I封装图
XC4VLX100-10FFG1148I封装焊盘图
在线购买XC4VLX100-10FFG1148I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC4VLX100-10FFG1148I | Xilinx 赛灵思 | 现场可编程门阵列，Xilinx ### 现场可编程门阵列 FPGA FPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | 搜索库存 |
替代型号XC4VLX100-10FFG1148I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC4VLX100-10FFG1148I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FCBGA | 当前型号 | 现场可编程门阵列，Xilinx### 现场可编程门阵列 FPGAFPGA 是一种半导体设备，包含通过可编程互连连接的可配置逻辑块 CLB 矩阵。 用户通过编程 SRAM 确定这些互连。 CLB 可以简单（与或门等），也可以复杂（RAM 块）。 FPGA 允许对设计进行更改，即使在设备焊接到印刷电路板上之后。 | 当前型号 |
| 型号： XC4VLX100-11FF1148C 品牌： 赛灵思 封装： FCBGA | 完全替代 | FPGA Virtex -4 LX Family 110592 Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA | XC4VLX100-10FFG1148I和XC4VLX100-11FF1148C的区别 |
| 型号： XC4VLX100-12FF1148C 品牌： 赛灵思 封装： FCBGA | 完全替代 | FPGA Virtex®-4 Family 110592 Cells 90nm CMOS Technology 1.2V 1148Pin FCBGA | XC4VLX100-10FFG1148I和XC4VLX100-12FF1148C的区别 |
| 型号： XC4VLX100-12FFG1148C 品牌： 赛灵思 封装： 1148-BBGA | 类似代替 | FPGA Virtex-4 LX Family 110592 Cells 90nm Technology 1.2V 1148Pin FCBGA | XC4VLX100-10FFG1148I和XC4VLX100-12FFG1148C的区别 |