XC3S1400AN-4FGG676I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
XC3S1400AN-4FGG676I中文资料参数规格
技术参数
频率 667 MHz
RAM大小 73728 B
逻辑门个数 1400000
电源电压 1.14V ~ 1.26V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 676
封装 FBGA-676
外形尺寸
封装 FBGA-676
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Each
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
海关信息
香港进出口证 NLR
XC3S1400AN-4FGG676I引脚图与封装图 
XC3S1400AN-4FGG676I引脚图
XC3S1400AN-4FGG676I封装图
XC3S1400AN-4FGG676I封装焊盘图
在线购买XC3S1400AN-4FGG676I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| XC3S1400AN-4FGG676I | Xilinx 赛灵思 | XC3S1400AN-4FGG676I 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC3S1400AN-4FGG676I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： XC3S1400AN-4FGG676I 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： FBGA 1400000Gate 667MHz | 当前型号 | XC3S1400AN-4FGG676I 磨码 | 当前型号 |
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| 型号： XC3S1400A-4FG676I 品牌： 赛灵思 封装： FBGA | 完全替代 | FPGA Spartan -3A Family 1.4M Gates 25344 Cells 667MHz 90nm Technology 1.2V 676Pin FBGA | XC3S1400AN-4FGG676I和XC3S1400A-4FG676I的区别 |
| 型号： XC3S1500-4FG676C 品牌： 赛灵思 封装： FBGA | 完全替代 | XC3S1500 4FG676C 磨码 | XC3S1400AN-4FGG676I和XC3S1500-4FG676C的区别 |