XC6VSX315T-L1FF1156I
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
主动器件
电源电压 0.91V ~ 0.97V
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-1156
封装 BBGA-1156
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC6VSX315T-L1FF1156I | Xilinx 赛灵思 | Ic Fpga 600 i/o 1156fcbga | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC6VSX315T-L1FF1156I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 1156-BBGA | 当前型号 | Ic Fpga 600 i/o 1156fcbga | 当前型号 | |
型号: XC6VSX315T-3FFG1156C 品牌: 赛灵思 封装: FCBGA | 功能相似 | FPGA Virtex-6 SXT Family 314880 Cells 40nm Technology 1V 1156Pin FCBGA | XC6VSX315T-L1FF1156I和XC6VSX315T-3FFG1156C的区别 |