电源电压 1.14V ~ 1.26V
安装方式 Surface Mount
引脚数 363
封装 FBGA-363
封装 FBGA-363
工作温度 -40℃ ~ 100℃ TJ
产品生命周期 Active
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
XC4VFX12-11SF363I引脚图
XC4VFX12-11SF363I封装图
XC4VFX12-11SF363I封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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XC4VFX12-11SF363I | Xilinx 赛灵思 | XC4VFX12 11SF363I 磨码 | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: XC4VFX12-11SF363I 品牌: Xilinx 赛灵思 封装: 363-FBGA | 当前型号 | XC4VFX12 11SF363I 磨码 | 当前型号 | |
型号: XC4VFX12-11SFG363C 品牌: 赛灵思 封装: 363-FBGA | 完全替代 | FPGA Virtex®-4 FX Family 12312 Cells 90nm CMOS Technology 1.2V 363Pin FCBGA | XC4VFX12-11SF363I和XC4VFX12-11SFG363C的区别 | |
型号: XC4VFX12-12SFG363C 品牌: 赛灵思 封装: 363-FBGA | 完全替代 | FPGA Virtex®-4 FX Family 12312 Cells 90nm CMOS Technology 1.2V 363Pin FCBGA | XC4VFX12-11SF363I和XC4VFX12-12SFG363C的区别 | |
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