XC7Z045-2FBG676E
数据手册.pdfXilinx(赛灵思)
电子元器件分类
XC7Z045-2FBG676E中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 256 KB
封装参数
引脚数 676
封装 BBGA-676
外形尺寸
封装 BBGA-676
物理参数
工作温度 0℃ ~ 100℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
XC7Z045-2FBG676E引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| XC7Z045-2FBG676E | Xilinx 赛灵思 | XC7Z045 2FBG676E 磨码 | 搜索库存 |
替代型号XC7Z045-2FBG676E
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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| 型号： XC7Z045-2FBG676E 品牌： Xilinx 赛灵思 封装： 676-BBGA | 当前型号 | XC7Z045 2FBG676E 磨码 | 当前型号 |
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| 型号： XC7Z045-1FBG676I 品牌： 赛灵思 封装： 676-BBGA | 完全替代 | PSoC/MPSoC微处理器, Zynq-7000可编程SoC系列, ARM Cortex-A9,667 MHz, FCBGA-676 | XC7Z045-2FBG676E和XC7Z045-1FBG676I的区别 |