XCC2564MODNCMOET

TI(德州仪器) 电子元器件分类

Bluetooth Class 1.5 2.2V to 4.8V 4Mbps 33Pin MSIP SMD T/R

蓝牙蓝牙 V4.0 双模 RF 收发器模块 2.4GHz - 表面贴装型

得捷:
RF TXRX MODULE BLUETOOTH SMD

艾睿:
Bluetooth Class 1.5 4Mbps 33-Pin MSIP SMD T/R

安富利:
Bluetooth Class 1.5 2.2V to 4.8V 4Mbps 33-Pin MSIP SMD T/R

XCC2564MODNCMOET中文资料参数规格

技术参数

频率 2.4 GHz

输出功率 10 dBm

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.2V ~ 4.8V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 33

封装 SMD-33

外形尺寸

封装 SMD-33

物理参数

工作温度 -30℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead

海关信息

ECCN代码 5A992C

XCC2564MODNCMOET引脚图与封装图

XCC2564MODNCMOET引脚图

XCC2564MODNCMOET封装图

XCC2564MODNCMOET封装焊盘图

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