X66AK2H12AAW24
TI(德州仪器)
主动器件
RAM大小 6144 KB
安装方式 Surface Mount
引脚数 1517
封装 BBGA-1517
封装 BBGA-1517
工作温度 0℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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X66AK2H12AAW24 | TI 德州仪器 | DSP Fixed-Point/Floating-Point 16Bit 1200MHz/1400MHz 19600MIPS 1517Pin FCBGA | 搜索库存 |