X66AK2H12AAAW2
TI(德州仪器)
主动器件
X66AK2H12AAAW2中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压Min 0.902 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BBGA-1517
外形尺寸
封装 BBGA-1517
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
海关信息
香港进出口证 NLR
X66AK2H12AAAW2引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| X66AK2H12AAAW2 | TI 德州仪器 | DSP Fixed-Point/Floating-Point 32Bit 1200MHz 19600MIPS 1517Pin FCBGA | 搜索库存 |