W971GG8SB-25
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W971GG8SB-25中文资料参数规格
技术参数
供电电流 110 mA
时钟频率 200 MHz
位数 8
存取时间 400 ps
存取时间Max 0.4 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 60
封装 TFBGA-60
外形尺寸
封装 TFBGA-60
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
香港进出口证 NLR
W971GG8SB-25引脚图与封装图
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在线购买W971GG8SB-25
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W971GG8SB-25 | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12.5MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-60 | 搜索库存 |
替代型号W971GG8SB-25
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W971GG8SB-25 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： 60-TFBGA | 当前型号 | DDR DRAM, 128MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12.5MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-60 | 当前型号 |
| 型号： W971GG8JB-25 品牌： 华邦电子股份 封装： 60-TFBGA | 完全替代 | DDR DRAM, 16MX8, 0.4ns, CMOS, PBGA60, 8 X 12.5MM, ROHS COMPLIANT, WBGA-60 | W971GG8SB-25和W971GG8JB-25的区别 |