WEDPN16M72V-133B2I
数据手册.pdf
Microsemi
美高森美
主动器件
WEDPN16M72V-133B2I中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 6 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
封装参数
引脚数 219
封装 BGA
外形尺寸
高度 2.03 mm
封装 BGA
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
WEDPN16M72V-133B2I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| WEDPN16M72V-133B2I | Microsemi 美高森美 | DRAM Memory | 搜索库存 |
替代型号WEDPN16M72V-133B2I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： WEDPN16M72V-133B2I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： BGA | 当前型号 | DRAM Memory | 当前型号 |
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