WEDPN8M64V-133B2I
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Microsemi
美高森美
主动器件
WEDPN8M64V-133B2I中文资料参数规格
封装参数
封装 BGA
外形尺寸
封装 BGA
其他
产品生命周期 Obsolete
WEDPN8M64V-133B2I引脚图与封装图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| WEDPN8M64V-133B2I | Microsemi 美高森美 | DRAM Module SDRAM 512Mbit | 搜索库存 |
替代型号WEDPN8M64V-133B2I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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| 型号： WEDPN8M64V-133B2I 品牌： Microsemi 美高森美 封装： BGA | 当前型号 | DRAM Module SDRAM 512Mbit | 当前型号 |
| 型号： WEDPN8M64V-125BC 品牌： 美高森美 封装： | 功能相似 | Synchronous DRAM Module, 8MX64, 6ns, CMOS, PBGA219, 25 X 25MM, PLASTIC, BGA-219 | WEDPN8M64V-133B2I和WEDPN8M64V-125BC的区别 |
| 型号： WEDPN8M64V-100BI 品牌： 美高森美 封装： | 功能相似 | Synchronous DRAM Module, 8MX64, 6ns, CMOS, PBGA219, PLASTIC, BGA-219 | WEDPN8M64V-133B2I和WEDPN8M64V-100BI的区别 |
| 型号： WEDPN8M64V-133BC 品牌： 美高森美 封装： | 功能相似 | DRAM Module SDRAM 512Mbit | WEDPN8M64V-133B2I和WEDPN8M64V-133BC的区别 |