W632GG8KB12I
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W632GG8KB12I中文资料参数规格
技术参数
电源电压 1.425V ~ 1.575V
封装参数
封装 TFBGA-78
外形尺寸
封装 TFBGA-78
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 95℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
W632GG8KB12I引脚图与封装图
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在线购买W632GG8KB12I
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W632GG8KB12I | Winbond Electronics 华邦电子股份 | IC SDRAM 2GBIT 800MHz 78BGA | 搜索库存 |
替代型号W632GG8KB12I
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W632GG8KB12I 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： TFBGA | 当前型号 | IC SDRAM 2GBIT 800MHz 78BGA | 当前型号 |
| 型号： NT5CB256M8BN-CG 品牌： 南亚 封装： | 功能相似 | DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 256Mx8 1.5V 78Pin WBGA | W632GG8KB12I和NT5CB256M8BN-CG的区别 |