W631GG8KB12I TR
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W631GG8KB12I TR中文资料参数规格
技术参数
位数 8
存取时间Max 0.225 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.425V ~ 1.575V
封装参数
引脚数 78
封装 TFBGA-78
外形尺寸
封装 TFBGA-78
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 95℃
其他
产品生命周期 Obsolete
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
W631GG8KB12I TR引脚图与封装图
暂无图片
在线购买W631GG8KB12I TR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W631GG8KB12I TR | Winbond Electronics 华邦电子股份 | 1G DDR3 SDRAM X8 800MHz IND | 搜索库存 |
替代型号W631GG8KB12I TR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W631GG8KB12I TR 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： 78-TFBGA | 当前型号 | 1G DDR3 SDRAM X8 800MHz IND | 当前型号 |
| 型号： W631GG8MB12I TR 品牌： 华邦电子股份 封装： | 功能相似 | IC SDRAM 1G 800MHz IND 78BGA | W631GG8KB12I TR和W631GG8MB12I TR的区别 |