W632GG6KB-12

Winbond Electronics(华邦电子股份) 电子元器件分类

DDR DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96

SDRAM - DDR3 Memory IC 2Gb 128M x 16 Parallel 800MHz 20ns 96-WBGA 9x13

得捷:
IC DRAM 2GBIT PARALLEL 96WBGA

艾睿:
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin WBGA

Verical:
DRAM Chip DDR3 SDRAM 2Gbit 128Mx16 1.5V 96-Pin WBGA

W632GG6KB-12中文资料参数规格

技术参数

供电电流 250 mA

时钟频率 800 MHz

存取时间 20 ns

存取时间Max 0.225 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.425V ~ 1.575V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 96

封装 TFBGA-96

外形尺寸

高度 1.2 mm

封装 TFBGA-96

物理参数

工作温度 0℃ ~ 95℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准无铅

海关信息

香港进出口证 NLR

W632GG6KB-12引脚图与封装图

W632GG6KB-12引脚图

W632GG6KB-12封装图

W632GG6KB-12封装焊盘图

在线购买W632GG6KB-12

型号	制造商	描述	购买
W632GG6KB-12	Winbond Electronics 华邦电子股份	DDR DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96	搜索库存

替代型号W632GG6KB-12

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： W632GG6KB-12 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份封装： 96-TFBGA	当前型号	DDR DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96	当前型号
型号： W632GG6KB-12 TR 品牌：华邦电子股份封装： 96-TFBGA	类似代替	IC SDRAM 2GBIT 800MHz 96BGA	W632GG6KB-12和W632GG6KB-12 TR的区别
型号： W632GU6KB12I 品牌：华邦电子股份封装： WBGA	类似代替	IC SDRAM 2GBIT 800MHz 96BGA	W632GG6KB-12和W632GU6KB12I的区别
型号： W632GU6KB-12 品牌：华邦电子股份封装： WBGA	类似代替	DDR DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96	W632GG6KB-12和W632GU6KB-12的区别