W632GU6KB-12
数据手册.pdfWinbond Electronics(华邦电子股份)
电子元器件分类
W632GU6KB-12中文资料参数规格
技术参数
供电电流 250 mA
位数 16
存取时间Max 0.1 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.283V ~ 1.45V
封装参数
引脚数 96
封装 TFBGA-96
外形尺寸
封装 TFBGA-96
物理参数
工作温度 0℃ ~ 95℃
其他
产品生命周期 Active
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
W632GU6KB-12引脚图与封装图
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在线购买W632GU6KB-12
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| W632GU6KB-12 | Winbond Electronics 华邦电子股份 | DDR DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96 | 搜索库存 |
替代型号W632GU6KB-12
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： W632GU6KB-12 品牌： Winbond Electronics 华邦电子股份 封装： WBGA | 当前型号 | DDR DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96 | 当前型号 |
| 型号： W632GG6KB-12 品牌： 华邦电子股份 封装： 96-TFBGA | 类似代替 | DDR DRAM, 128MX16, 0.225ns, CMOS, PBGA96, 9 X 13MM, 0.8MM PITCH, ROHS COMPLIANT, WBGA-96 | W632GU6KB-12和W632GG6KB-12的区别 |