VSP2267GSJR
TI(德州仪器)
电子元器件分类
VSP2267GSJR中文资料参数规格
技术参数
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 96
封装 TFBGA-96
外形尺寸
高度 0.75 mm
封装 TFBGA-96
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
制造应用 消费视频
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
VSP2267GSJR引脚图与封装图 
VSP2267GSJR引脚图
VSP2267GSJR封装图
VSP2267GSJR封装焊盘图
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