TDA7570
数据手册.pdf
ST Microelectronics
意法半导体
电子元器件分类
TDA7570中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BQFP-64
外形尺寸
封装 BQFP-64
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TDA7570引脚图与封装图
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