TMX320C6670AXCYP
TI(德州仪器)
主动器件
TMX320C6670AXCYP中文资料参数规格
技术参数
UART数量 1
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BFBGA-841
外形尺寸
封装 BFBGA-841
物理参数
工作温度 0℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
TMX320C6670AXCYP引脚图与封装图 
TMX320C6670AXCYP引脚图
TMX320C6670AXCYP封装图
TMX320C6670AXCYP封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| TMX320C6670AXCYP | TI 德州仪器 | 多核固定和浮点系统级芯片 Multicore Fixed and Floating-Point System-on-Chip | 搜索库存 |