TP3070V-G/63
TI(德州仪器)
特殊应用集成芯片
TP3070V-G/63中文资料参数规格
技术参数
数模转换数DAC 1
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LCC-28
外形尺寸
封装 LCC-28
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
TP3070V-G/63引脚图与封装图 
TP3070V-G/63引脚图
TP3070V-G/63封装图
TP3070V-G/63封装焊盘图
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