TMS320DM335DZCEA21
TI(德州仪器)
主动器件
TMS320DM335DZCEA21中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 32768 B
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 LFBGA-337
外形尺寸
封装 LFBGA-337
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TMS320DM335DZCEA21引脚图与封装图 
TMS320DM335DZCEA21引脚图
TMS320DM335DZCEA21封装图
TMS320DM335DZCEA21封装焊盘图
在线购买TMS320DM335DZCEA21
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TMS320DM335DZCEA21 | TI 德州仪器 | SOC TMS320DM3x ARM926EJ-S 65nm 337Pin NFBGA | 搜索库存 |