TMS320DM355DZCEA13
TI(德州仪器)
主动器件
TMS320DM355DZCEA13中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 32768 B
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min 40 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 NFBGA-337
外形尺寸
封装 NFBGA-337
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 100℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TMS320DM355DZCEA13引脚图与封装图 
TMS320DM355DZCEA13引脚图
TMS320DM355DZCEA13封装图
TMS320DM355DZCEA13封装焊盘图
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| TMS320DM355DZCEA13 | TI 德州仪器 | SOC TMS320DM3x ARM926EJ-S 65nm 337Pin NFBGA | 搜索库存 |