TMX5701227BZWTQQ1
TI(德州仪器)
主动器件
RAM大小 192K x 8
封装 LFBGA-337
封装 LFBGA-337
工作温度 -40℃ ~ 125℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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TMX5701227BZWTQQ1 | TI 德州仪器 | MCU 16Bit/32Bit Hercules TMS570 ARM Cortex R4F RISC 1280KB Flash 1.2V/3.3V 337Pin NFBGA | 搜索库存 |