容差 ±0.8 %
输出电压 2.5 V
输出电流 20 mA
输入电压Max 40 V
输出电压Min 2.5 V
输出电流Max 20 mA
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min 55 ℃
输入电压 4V ~ 40V
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-8
封装 SOIC-8
工作温度 -55℃ ~ 125℃ TA
温度系数 ±20 ppm/℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TLE2425MDRG4引脚图
TLE2425MDRG4封装图
TLE2425MDRG4封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
TLE2425MDRG4 | TI 德州仪器 | 精密虚拟地 PRECISION VIRTUAL GROUND | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: TLE2425MDRG4 品牌: TI 德州仪器 封装: 8-SOIC | 当前型号 | 精密虚拟地 PRECISION VIRTUAL GROUND | 当前型号 | |
型号: TLE2425MD 品牌: 德州仪器 封装: SOIC 8Pin | 完全替代 | 精密虚拟地 PRECISION VIRTUAL GROUND | TLE2425MDRG4和TLE2425MD的区别 | |
型号: TLE2425CDG4 品牌: 德州仪器 封装: SOIC 8Pin | 完全替代 | 精密虚拟地 PRECISION VIRTUAL GROUND | TLE2425MDRG4和TLE2425CDG4的区别 | |
型号: TLE2425CDRG4 品牌: 德州仪器 封装: SOIC 8Pin | 完全替代 | 精密虚拟地 PRECISION VIRTUAL GROUND | TLE2425MDRG4和TLE2425CDRG4的区别 |