THS6072CDGNRG4
TI(德州仪器)
电子元器件分类
THS6072CDGNRG4中文资料参数规格
技术参数
通道数 2
耗散功率 2140 mW
输入补偿漂移 15.0 µV/K
带宽 175 MHz
转换速率 230 V/μs
增益频宽积 175 MHz
可用通道 D
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
3dB带宽 100 MHz
耗散功率Max 2140 mW
共模抑制比Min 85 dB
电源电压 5V ~ 15V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 PowerPad-MSOP-8
外形尺寸
高度 0.95 mm
封装 PowerPad-MSOP-8
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃
其他
产品生命周期 Obsolete
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
THS6072CDGNRG4引脚图与封装图 
THS6072CDGNRG4引脚图
THS6072CDGNRG4封装图
THS6072CDGNRG4封装焊盘图
在线购买THS6072CDGNRG4
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| THS6072CDGNRG4 | TI 德州仪器 | ADSL Driver Dual 8Pin HVSSOP EP T/R | 搜索库存 |
替代型号THS6072CDGNRG4
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： THS6072CDGNRG4 品牌： TI 德州仪器 封装： SOIC 8Pin | 当前型号 | ADSL Driver Dual 8Pin HVSSOP EP T/R | 当前型号 |
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