TLV2362ID
TI(德州仪器)
电子元器件分类
TLV2362ID中文资料参数规格
技术参数
电源电压DC 5.00 V
输出电流 ≤20 mA
供电电流 1.75 mA
电路数 2
通道数 2
共模抑制比 85 dB
输入补偿漂移 0.00 V/K
带宽 6 MHz
转换速率 3.00 V/μs
增益频宽积 7 MHz
输入补偿电压 1 mV
输入偏置电流 20 nA
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
增益带宽 7 MHz
共模抑制比Min 85 dB
电源电压Max 2.5 V
电源电压Min 2 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 SOIC-8
外形尺寸
长度 4.9 mm
宽度 3.91 mm
高度 1.5 mm
封装 SOIC-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2014/12/17
TLV2362ID引脚图与封装图 
TLV2362ID引脚图
TLV2362ID封装图
TLV2362ID封装焊盘图
在线购买TLV2362ID
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| TLV2362ID | TI 德州仪器 | 高性能低电压运算放大器 HIGH-PERFORMANCE LOW-VOLTAGE OPERATIONAL AMPLIFIERS | 搜索库存 |
替代型号TLV2362ID
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
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