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TSM2323CX RF

TSM2323CX RF

数据手册.pdf
Taiwan Semiconductor 台湾半导体 分立器件
TSM2323CX RF中文资料参数规格
技术参数

耗散功率 1.25 W

漏源极电压Vds 20 V

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 1.25 W

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 3

封装 SOT-23

外形尺寸

长度 3.1 mm

宽度 1.7 mm

高度 1.2 mm

封装 SOT-23

其他

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

TSM2323CX RF引脚图与封装图
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型号 制造商 描述 购买
TSM2323CX RF Taiwan Semiconductor 台湾半导体 Trans MOSFET P-CH 20V 4.7A 3Pin SOT-23 T/R 搜索库存
替代型号TSM2323CX RF
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: TSM2323CX RF

品牌: Taiwan Semiconductor 台湾半导体

封装:

当前型号

Trans MOSFET P-CH 20V 4.7A 3Pin SOT-23 T/R

当前型号

型号: PMV65XP,215

品牌: 恩智浦

封装: TO-236AB P-Channel 20V 3.9A

功能相似

NXP  PMV65XP,215  晶体管, MOSFET, P沟道, -4.3 A, -20 V, 0.058 ohm, -4.5 V, -750 mV

TSM2323CX RF和PMV65XP,215的区别

型号: SI2399DS-T1-GE3

品牌: 威世

封装:

功能相似

晶体管, MOSFET, P沟道, -6 A, -20 V, 0.028 ohm, -10 V, -600 mV

TSM2323CX RF和SI2399DS-T1-GE3的区别