TMS320DM355ZCEA135
TI(德州仪器)
主动器件
RAM大小 32 KB
工作温度Max 100 ℃
工作温度Min -40 ℃
数模转换数DAC 1
安装方式 Surface Mount
引脚数 337
封装 LFBGA-337
封装 LFBGA-337
工作温度 -40℃ ~ 100℃
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TMS320DM355ZCEA135引脚图
TMS320DM355ZCEA135封装图
TMS320DM355ZCEA135封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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