TP3057BDW
TI(德州仪器)
特殊应用集成芯片
通道数 1
耗散功率 1025 mW
模数转换数ADC 1
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
耗散功率Max 1025 mW
数模转换数DAC 1
电源电压 5 V
安装方式 Surface Mount
引脚数 16
封装 SOIC-16
长度 10.28 mm
宽度 7.52 mm
高度 2.35 mm
封装 SOIC-16
工作温度 0℃ ~ 70℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tube
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TP3057BDW引脚图
TP3057BDW封装图
TP3057BDW封装焊盘图