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TLK2711AIRCP

TLK2711AIRCP

TI(德州仪器) 电子元器件分类

TEXAS INSTRUMENTS  TLK2711AIRCP  SerDes, 串行/解串器, 2.7 Gbps, LVTTL, VML, HVQFP, 64 引脚

是一款Multigigabit收发器, 用于超高速双向点对点数据传输系统. 它支持1.6至2.7Gbps的串行接口速度, 提供高达2.16Gbps的数据带宽. 该芯片的主要应用是提供非常高速的I/O数据通道, 用于通过大约50R的受控阻抗通道进行点对点基带数据传输. 传输通道可以是印刷电路板, 铜缆或光纤电缆. 数据传输的最大速率和距离取决于通道的衰减特性与环境噪声. 该器件还可用于替代并行数据传输架构, 可减少迹线, 连接器端子与发送/接收端子的数量.

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热插拔保护
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可编程预加重电平, 串行输出
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连接至背板, 铜线缆或光纤转换器
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片上8/10位编码/解码, COMMA检测
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片上PLL, 从低速基准提供时钟合成
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信号丢失 LOS检测
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16位并行TTL兼容数据接口
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RX上集成50R端接电阻
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最小200mV接收器差分输入阈值
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<500mW功耗
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并行数据输入信号3V容差
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绿色产品, 无Sb/Br
TLK2711AIRCP中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 2.50 V

输出接口数 16

供电电流 156 mA

针脚数 64

数据速率 2.70 Gbps

输入数 16

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V

电源电压Max 2.7 V

电源电压Min 2.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 64

封装 VFQFP-64

外形尺寸

高度 0.8 mm

封装 VFQFP-64

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

制造应用 通信与网络, 成像, 视频和目视

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

TLK2711AIRCP引脚图与封装图
TLK2711AIRCP引脚图

TLK2711AIRCP引脚图

TLK2711AIRCP封装图

TLK2711AIRCP封装图

TLK2711AIRCP封装焊盘图

TLK2711AIRCP封装焊盘图

在线购买TLK2711AIRCP
型号 制造商 描述 购买
TLK2711AIRCP TI 德州仪器 TEXAS INSTRUMENTS  TLK2711AIRCP  SerDes, 串行/解串器, 2.7 Gbps, LVTTL, VML, HVQFP, 64 引脚 搜索库存
替代型号TLK2711AIRCP
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: TLK2711AIRCP

品牌: TI 德州仪器

封装: HVQFP 64Pin 2.5V 2.7Gbps

当前型号

TEXAS INSTRUMENTS  TLK2711AIRCP  SerDes, 串行/解串器, 2.7 Gbps, LVTTL, VML, HVQFP, 64 引脚

当前型号

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封装: 80-VFBGA 2.5V

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