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TMP006BIYZFR

TMP006BIYZFR

TI(德州仪器) 主动器件

红外热电堆传感器,芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package

Temperature Sensor Digital, Infrared IR -40°C ~ 125°C 15 b 8-DSBGA


得捷:
SENSOR DGTL -40C-125C 8DSBGA


艾睿:
Temp Sensor Digital Serial 2-Wire 8-Pin DSBGA T/R


安富利:
Temp Sensor Digital Serial 2-Wire 8-Pin DSBGA T/R


Newark:
# TEXAS INSTRUMENTS  TMP006BIYZFR  Temperature Sensor IC, Digital, ± 0.5°C, -40 °C, 125 °C, DSBGA, 8 Pins


TMP006BIYZFR中文资料参数规格
技术参数

电源电压DC 2.20V min

静态电流 240 µA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电源电压 2.2V ~ 5.5V

电源电压Max 5.5 V

电源电压Min 2.2 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 8

封装 DSBGA-8

外形尺寸

高度 0.28 mm

封装 DSBGA-8

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2015/06/15

TMP006BIYZFR引脚图与封装图
TMP006BIYZFR引脚图

TMP006BIYZFR引脚图

TMP006BIYZFR封装图

TMP006BIYZFR封装图

TMP006BIYZFR封装焊盘图

TMP006BIYZFR封装焊盘图

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型号 制造商 描述 购买
TMP006BIYZFR TI 德州仪器 红外热电堆传感器,芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package 搜索库存
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型号: TMP006BIYZFR

品牌: TI 德州仪器

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当前型号

红外热电堆传感器,芯片级封装 Infrared Thermopile Sensor in Chip-Scale Package

当前型号

型号: TMP006AIYZFT

品牌: 德州仪器

封装:

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TMP006BIYZFR和TMP006AIYZFT的区别

型号: TMP006AIYZFR

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封装: DSBGA 2.2V 8Pin

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