TMX320DM365AZCE
TI(德州仪器)
主动器件
RAM大小 32 KB
模数转换数ADC 1
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
数模转换数DAC 3
安装方式 Surface Mount
引脚数 338
封装 LFBGA-338
封装 LFBGA-338
工作温度 0℃ ~ 85℃
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TMX320DM365AZCE引脚图
TMX320DM365AZCE封装图
TMX320DM365AZCE封装焊盘图
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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