STGF30M65DF2
数据手册.pdfST Microelectronics(意法半导体)
电子元器件分类
STGF30M65DF2中文资料参数规格
技术参数
耗散功率 38000 mW
击穿电压集电极-发射极 650 V
反向恢复时间 140 ns
额定功率Max 38 W
工作温度Max 175 ℃
工作温度Min -55 ℃
耗散功率Max 38000 mW
封装参数
安装方式 Through Hole
引脚数 3
封装 TO-220-3
外形尺寸
封装 TO-220-3
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 175℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tube
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
海关信息
ECCN代码 EAR99
STGF30M65DF2引脚图与封装图
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在线购买STGF30M65DF2
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| STGF30M65DF2 | ST Microelectronics 意法半导体 | Trans IGBT Chip N-CH 650V 60A 38000mW 3Pin3+Tab TO-220FP Tube | 搜索库存 |
替代型号STGF30M65DF2
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： STGF30M65DF2 品牌： ST Microelectronics 意法半导体 封装： | 当前型号 | Trans IGBT Chip N-CH 650V 60A 38000mW 3Pin3+Tab TO-220FP Tube | 当前型号 |
| 型号： STGF30H60DF 品牌： 意法半导体 封装： TO-220-3 31000mW | 类似代替 | Trans IGBT Chip N-CH 600V 34A 31000mW 3Pin3+Tab TO-220FP Tube | STGF30M65DF2和STGF30H60DF的区别 |