SGD02N60
数据手册.pdfInfineon(英飞凌)
分立器件
SGD02N60中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 TO-252
外形尺寸
长度 6.5 mm
宽度 6.22 mm
高度 2.3 mm
封装 TO-252
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
SGD02N60引脚图与封装图
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在线购买SGD02N60
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| SGD02N60 | Infineon 英飞凌 | 在NPT技术降低75 ％的Eoff快速IGBT相比上一代 Fast IGBT in NPT-technology 75% lower Eoff compared to previous generation | 搜索库存 |
替代型号SGD02N60
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： SGD02N60 品牌： Infineon 英飞凌 封装： DPak | 当前型号 | 在NPT技术降低75 ％的Eoff快速IGBT相比上一代 Fast IGBT in NPT-technology 75% lower Eoff compared to previous generation | 当前型号 |
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