ST10F296M中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 68K x 8
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-208
外形尺寸
封装 BGA-208
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
ST10F296M引脚图与封装图
暂无图片
RAM大小 68K x 8
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-208
封装 BGA-208
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free