SP8K31TB1
数据手册.pdf
ROHM Semiconductor
罗姆半导体
分立器件
耗散功率 2 W
漏源极电压Vds 60 V
输入电容Ciss 250pF @10VVds
额定功率Max 2 W
工作温度Max 150 ℃
工作温度Min -55 ℃
安装方式 Surface Mount
封装 SOIC-8
封装 SOIC-8
工作温度 150℃ TJ
产品生命周期 Not Recommended for New Designs
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free