SNC1S22ZHK
TI(德州仪器)
电子元器件分类
SNC1S22ZHK中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-216
外形尺寸
封装 BGA-216
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
SNC1S22ZHK引脚图与封装图
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