SST39VF1601C-70-4I-B3KE

Microchip(微芯) 电子元器件分类

SST39VF1601系列 16 Mb 1 Mx16 3.3V 并行闪存存储器表面贴装-TSOP-48

闪存存储器 IC 16Mb（1M x 16）并联 70 ns 48-TFBGA（6x8）

得捷:
IC FLASH 16MBIT PARALLEL 48TFBGA

立创商城:
SST39VF1601C-70-4I-B3KE

艾睿:
Flash Parallel 3.3V 16M-bit 1M x 16 70ns 48-Pin TFBGA

Allied Electronics:
2.7V to 3.6V 16Mbit Multi-Purpose Flash

安富利:
Flash Parallel 3.3V 16Mbit 1M x 16bit 70ns 48-Pin TFBGA

TME:
Multi-Purpose Flash+ memory; Parallel Flash x16; 70ns; BGA48

Win Source:
IC FLASH 16MBIT 70NS 48TFBGA

SST39VF1601C-70-4I-B3KE中文资料参数规格

技术参数

工作电压 2.7V ~ 3.6V

位数 16

存取时间 70 ns

存取时间Max 70 ns

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 48

封装 TFBGA-48

外形尺寸

封装 TFBGA-48

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

SST39VF1601C-70-4I-B3KE引脚图与封装图

SST39VF1601C-70-4I-B3KE引脚图

SST39VF1601C-70-4I-B3KE封装图

SST39VF1601C-70-4I-B3KE封装焊盘图

在线购买SST39VF1601C-70-4I-B3KE

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SST39VF1601C-70-4I-B3KE	Microchip 微芯	SST39VF1601系列 16 Mb 1 Mx16 3.3V 并行闪存存储器表面贴装-TSOP-48	搜索库存

替代型号SST39VF1601C-70-4I-B3KE

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： SST39VF1601C-70-4I-B3KE 品牌： Microchip 微芯封装： TFBGA-48	当前型号	SST39VF1601系列 16 Mb 1 Mx16 3.3V 并行闪存存储器表面贴装-TSOP-48	当前型号
型号： SST39VF1601C-70-4I-EKE 品牌：微芯封装： TSOP 2000000B 2.7V 48Pin	完全替代	MICROCHIP SST39VF1601C-70-4I-EKE 闪存, 16 Mbit, 1M x 16位, 5 MHz, 并行, TSOP, 48 引脚	SST39VF1601C-70-4I-B3KE和SST39VF1601C-70-4I-EKE的区别
型号： SST39VF1601-70-4C-B3KE 品牌：微芯封装： 48-TFBGA	类似代替	芯片, 2.7V 至 3.6V 16MB 多用于闪存	SST39VF1601C-70-4I-B3KE和SST39VF1601-70-4C-B3KE的区别
型号： SST39VF1601C-70-4C-B3KE 品牌：微芯封装： FBGA-48 2000000B 2.7V 48Pin	类似代替	SST39VF 系列 16 Mb 1 M x 16 3 V 多用途闪存 + - TFBGA-48	SST39VF1601C-70-4I-B3KE和SST39VF1601C-70-4C-B3KE的区别