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R5F563TBADFP#V1

R5F563TBADFP#V1

数据手册.pdf
Renesas Electronics 瑞萨电子 主动器件

RX63T 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器,Renesas Electronics

RX series IC 32-位 100MHz 256KB(256K x 8) 闪存 100-LQFP(14x14)


立创商城:
其他系列 100MHz 闪存:256K@x8bit RAM:24KB


得捷:
IC MCU 32BIT 256KB FLASH 100LQFP


欧时:
RX63T 微控制器RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。### RX 系列微控制器,Renesas Electronics


艾睿:
MCU 32-bit RX RISC 256KB Flash 3.3V 100-Pin LQFP Tray


安富利:
RENR5F563TBADFP#V1


Verical:
MCU 32-bit RX RISC 256KB Flash 3.3V 100-Pin LFQFP Tray


R5F563TBADFP#V1中文资料参数规格
技术参数

频率 100 MHz

RAM大小 24 KB

模数转换数ADC 3

工作温度Max 85 ℃

工作温度Min -40 ℃

数模转换数DAC 1

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 100

封装 LQFP

外形尺寸

长度 14.1 mm

宽度 14.1 mm

高度 1.55 mm

封装 LQFP

物理参数

工作温度 -40℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead free

R5F563TBADFP#V1引脚图与封装图
R5F563TBADFP#V1引脚图

R5F563TBADFP#V1引脚图

R5F563TBADFP#V1封装图

R5F563TBADFP#V1封装图

R5F563TBADFP#V1封装焊盘图

R5F563TBADFP#V1封装焊盘图

在线购买R5F563TBADFP#V1
型号 制造商 描述 购买
R5F563TBADFP#V1 Renesas Electronics 瑞萨电子 RX63T 微控制器 RX 16 和 32 位 MCU 系列下一代微控制器基于创新型 RX CPU 内核,该内核能够使新级别的 MCU 在添加 DSP 和浮点数学能力的同时,融合 RISC和 CISC MCU 体系结构的最佳特质。 它将创新型 RX 芯线与工业最快速嵌入式闪存完美地结合起来,可使 RX600 系列微控制器能够传递行业领先的 1.65 dmips/MHz,并包括对数字信号处理和浮点操作的支持。 ### RX 系列微控制器,Renesas Electronics 搜索库存