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PM0805-2N2M-RC

PM0805-2N2M-RC

数据手册.pdf
Bourns J.W. Miller 伯恩斯 被动器件

0805 2.2nH ±20% 600mA

2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 0805 2012 Metric


得捷:
FIXED IND 2.2NH SMD


艾睿:
Inductor Chip Wirewound 2.2nH 20% 250MHz 15Q-Factor Ceramic 600mA 80mOhm DCR 0805 T/R


安富利:
Ind Chip Wirewound 2.2nH 20% 250MHz 15Q-Factor Ceramic 600mA 0805 T/R


Newark:
# BOURNS JW MILLER  PM0805-2N2M-RC  Surface Mount High Frequency Inductor, PM0805 Series, 2.2 nH, 600 mA, 0805 [2012 Metric], Wirewound


Electro Sonic:
Inductor Chip Wirewound 2.2nH 20% 250MHz 15Q-Factor Ceramic 600mA 80mOhm DCR 0805 T/R


PM0805-2N2M-RC中文资料参数规格
技术参数

额定电流 600 mA

容差 ±20 %

电感 2.2 nH

自谐频率 6.00 GHz

Q值 15.0

电感公差 ±20 %

测试频率 250 MHz

电阻DC) 80 mΩ

额定电流DC 600 mA

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

电阻DC Max 0.08 Ω

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 2

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.78 mm

封装公制 2012

封装 0805

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Obsolete

包装方式 Cut Tape CT

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

REACH SVHC版本 2016/06/20

PM0805-2N2M-RC引脚图与封装图
PM0805-2N2M-RC引脚图

PM0805-2N2M-RC引脚图

PM0805-2N2M-RC封装图

PM0805-2N2M-RC封装图

PM0805-2N2M-RC封装焊盘图

PM0805-2N2M-RC封装焊盘图

在线购买PM0805-2N2M-RC
型号 制造商 描述 购买
PM0805-2N2M-RC Bourns J.W. Miller 伯恩斯 0805 2.2nH ±20% 600mA 搜索库存
替代型号PM0805-2N2M-RC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: PM0805-2N2M-RC

品牌: Bourns J.W. Miller 伯恩斯

封装: 0805 2.2nH 6GHz 600mA

当前型号

0805 2.2nH ±20% 600mA

当前型号

型号: PM0805-2N2M

品牌: 伯恩斯

封装: 0805 2.2nH 6GHz 600mA

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0805 2.2nH ±20% 600mA

PM0805-2N2M-RC和PM0805-2N2M的区别