PMEG2010BER,115
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NXP
恩智浦
分立器件
PMEG2010BER,115中文资料参数规格
技术参数
正向电压 450mV @1A
热阻 18℃/W RθJL
最大正向浪涌电流（Ifsm） 50 A
正向电压Max 450mV @1A
工作结温 150℃ Max
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 2
封装 SOD-123
外形尺寸
宽度 1.9 mm
封装 SOD-123
物理参数
工作温度 -55℃ ~ 150℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
PMEG2010BER,115引脚图与封装图
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在线购买PMEG2010BER,115
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| PMEG2010BER,115 | NXP 恩智浦 | PMEG2010 系列 20 V 1 A 表面贴装 低 VF MEGA 肖特基 势垒 整流器 - SOD-123W | 搜索库存 |
替代型号PMEG2010BER,115
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： PMEG2010BER,115 品牌： NXP 恩智浦 封装： SOD | 当前型号 | PMEG2010 系列 20 V 1 A 表面贴装 低 VF MEGA 肖特基 势垒 整流器 - SOD-123W | 当前型号 |
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