OMAPL137CZKBA3
TI(德州仪器)
电子元器件分类
OMAPL137CZKBA3中文资料参数规格
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装 BGA-256
外形尺寸
封装 BGA-256
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 105℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
OMAPL137CZKBA3引脚图与封装图 
OMAPL137CZKBA3引脚图
OMAPL137CZKBA3封装图
OMAPL137CZKBA3封装焊盘图
在线购买OMAPL137CZKBA3
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| OMAPL137CZKBA3 | TI 德州仪器 | Applications Processor 256Pin BGA | 搜索库存 |
替代型号OMAPL137CZKBA3
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： OMAPL137CZKBA3 品牌： TI 德州仪器 封装： 256-BGA | 当前型号 | Applications Processor 256Pin BGA | 当前型号 |
| 型号： OMAPL137DZKBA3 品牌： 德州仪器 封装： 256-BGA | 功能相似 | C6747 DSP+Arm 处理器 256-BGA -40 to 105 | OMAPL137CZKBA3和OMAPL137DZKBA3的区别 |